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| GB/T 35010.8-2018 |
半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 |
1680 元 |
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现行
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| GB/T 38762.3-2020 |
产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第3部分：角度尺寸 |
1440 元 |
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1-3天
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即将实施
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| SJ/T 10805-2000 |
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 |
1560 元 |
付款后
1天
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已作废
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| GB/T 35010.3-2018 |
半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 |
1920 元 |
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1-5天
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现行
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| GB/T 28275-2012 |
硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范 |
720 元 |
付款后
1-3天
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现行
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| GB/T 16465-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) |
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1-3天
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现行
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| GB/T 14032-1992 |
半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 |
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1-3天
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| GB/T 16525-1996 |
塑料有引线片式载体封装引线框架规范 |
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| GB/T 38762.2-2020 |
产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第2部分：除线性、角度尺寸外的尺寸 |
1440 元 |
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1-3天
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即将实施
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| GB/T 26113-2010E |
微机电系统（MEMS)技术 微几何量评定总则（英文版） |
960 元 |
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| GB/T 12750-1991 |
半导体集成电路分规范 (不包括混合电路) (可供认证用) |
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| GB/T 17574-1998 |
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 |
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| GB/T 17024-1997 |
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 |
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1-3天
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| SJ/Z 9015.1-1987 |
半导体器件 集成电路 第一部分:总则 |
780 元 |
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| GB/T 15879-1995 |
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 |
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| GB/T 14112-1993 |
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 |
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