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| GB/T 12843-1991 |
半导体集成电路 微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理 |
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| GB/T 32816-2016 |
硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范 |
1200 元 |
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| SJ/T 10804-2000 |
半导体集成电路电平转换器测试方法的基本原理 |
2100 元 |
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| GB/T 26112-2010 |
微机电系统（MEMS）技术 微机械量评定总则 |
960 元 |
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| GB/T 7092-1993 |
半导体集成电路外形尺寸 |
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| SJ 20938-2005 |
微波电路变频测试方法 |
1500 元 |
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| GB/T 13062-1991 |
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 (采用鉴定批准程序) |
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| GB/T 15297-1994 |
微电路模块机械和气候试验方法 |
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| GB/T 14030-1992 |
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 |
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| GB/T 14862-1993 |
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 |
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| GB/T 15879.4-2019 |
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 |
1200 元 |
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| GB/T 36614-2018 |
集成电路 存储器引出端排列 |
1200 元 |
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| GB/T 14031-1992 |
半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 |
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| GB/T 19248-2003 |
封装引线电阻测试方法 |
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| GB/T 35010.7-2018 |
半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 |
2160 元 |
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| GB/T 16464-1996 |
半导体器件 集成电路 第1部分:总则 |
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| SJ 2817-1987 |
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 |
840 元 |
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| ZBBZH/ZS |
中国石化加油集成电路(IC)卡应用规范(V1.0版) |
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| SJ/T 10741-2000 |
半导体集成电路 ＣＭＯＳ电路测试方法的基本原理 |
2220 元 |
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| SJ 20961-2006 |
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 |
1860 元 |
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