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| GB/T 33922-2017 |
MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法 |
960 元 |
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1-3天
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现行
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| GB/T 32815-2016 |
硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范 |
1680 元 |
付款后
1-3天
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现行
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| GB/T 38446-2020 |
微机电系统（MEMS）技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法 |
960 元 |
付款后
1-3天
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即将实施
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| GB/T 12842-1991 |
膜集成电路和混和膜集成电路术语 |
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付款后
1-3天
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现行
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| GB/T 32814-2016 |
硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范 |
960 元 |
付款后
1-3天
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现行
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| GB/T 15876-1995 |
塑料四面引线扁平封装引线框架规范 |
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付款后
1-3天
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已作废
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| GB 7092-1986 |
半导体集成电路外形尺寸 |
1980 元 |
付款后
1-5天
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已作废
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| GB/T 16466-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) |
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付款后
1-3天
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现行
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| GB/T 15138-1994 |
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 |
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付款后
1-3天
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现行
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| SJ 20954-2006 |
集成电路锁定试验 |
900 元 |
付款后
1-3天
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现行
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| GB/T 38762.1-2020 |
产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第1部分：线性尺寸 |
3120 元 |
付款后
1-8天
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即将实施
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| GB/T 35010.2-2018 |
半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 |
4080 元 |
付款后
1-8天
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现行
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| GB/T 26111-2010 |
微机电系统（MEMS）技术 术语 |
2400 元 |
付款后
1-5天
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现行
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| GB/T 14113-1993 |
半导体集成电路封装术语 |
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付款后
1-3天
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现行
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| GB/T 28274-2012 |
硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则 |
960 元 |
付款后
1-3天
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现行
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| GB/T 17023-1997 |
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 |
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付款后
1-3天
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现行
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| GB/T 26113-2010 |
微机电系统（MEMS）技术 微几何量评定总则 |
960 元 |
付款后
1-3天
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现行
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| GB/T 35005-2018 |
集成电路倒装焊试验方法 |
1200 元 |
付款后
1-3天
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现行
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| ZB L 55001-1989 |
机电仪专用集成电路型号命名方法 |
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付款后
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已作废
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| GB 9178-1988 |
集成电路术语 |
5940 元 |
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1-10天
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