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| GB/T 20296-2012 |
集成电路记忆法与符号 |
1920 元 |
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| GB/T 35010.1-2018 |
半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 |
2400 元 |
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1-5天
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| GB/T 35010.5-2018 |
半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求 |
720 元 |
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1-3天
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现行
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| GB/T 28276-2012 |
硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 |
960 元 |
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1-3天
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| GB 12199-1990 |
非广播盒式磁带录像机环境要求和试验方法 |
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| GB/T 15878-1995 |
小外形封装引线框架规范 |
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1-3天
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| GB/T 32817-2016 |
半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 |
1440 元 |
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| GB/T 35010.4-2018 |
半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 |
1200 元 |
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| SJ 20802-2001 |
集成电路金属外壳目检标准 |
1200 元 |
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| GB/T 15877-1995 |
蚀刻型双列封装引线框架规范 |
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| GB/T 33929-2017 |
MEMS高g值加速度传感器性能试验方法 |
960 元 |
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| GB/T 16526-1996 |
封装引线间电容和引线负载电容测试方法 |
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1-3天
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| GB/T 15431-1995 |
微电路模块总规范 |
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| GB/T 14028-1992 |
半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 |
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| GB/T 35010.6-2018 |
半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 |
480 元 |
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| GB/T 8976-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路总规范 |
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1-3天
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| GB/T 28277-2012 |
硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法 |
1440 元 |
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| GB 8976-1988 |
膜集成电路和混合集成电路总规范 |
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| GB/T 14029-1992 |
半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 |
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| GB/T 15879.5-2018 |
半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 |
2400 元 |
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