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| GB/T 15861-1995 |
离子束蚀刻机通用技术条件 |
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| GB 9425-1988 |
半导体集成电路运算放大器空白详细规范 |
540 元 |
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| GB/T 16878-1997 |
用于集成电路制造技术的检测图形单元规范 |
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| GB/T 35010.7-2018 |
半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 |
2160 元 |
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| GB/T 16464-1996 |
半导体器件 集成电路 第1部分:总则 |
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| SJ/T 10741-2000 |
半导体集成电路 ＣＭＯＳ电路测试方法的基本原理 |
2220 元 |
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| GB 6815-1986 |
半导体集成非线性电路系列和品种 锁相环的品种 |
600 元 |
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| GB/T 35010.8-2018 |
半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 |
1680 元 |
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| GB/T 14027.4-1992 |
半导体集成电路通信电路系列和品种 双音多频电路系列品种 |
660 元 |
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| GB/T 6798-1996 |
半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 |
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| GB/T 12844-1991 |
半导体集成电路非线性电路系列和品种采样/保持放大器的品种 |
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| SJ/Z 11358-2006 |
集成电路IP核模型分类法 |
2220 元 |
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| GB/T 14027.2-1992 |
半导体集成电路通信电路系列和品种 脉码调制编译码器系列品种 |
600 元 |
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| GB/T 15136-1994 |
半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理 |
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| GB/T 17574.20-2006 |
半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范 |
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| GB/T 4376-1994 |
半导体集成电路电压调整器系列和品种 |
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| GB/T 35010.3-2018 |
半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 |
1920 元 |
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| GB/T 28275-2012 |
硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范 |
720 元 |
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| GB/T 16465-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) |
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| SJ/Z 11353-2006 |
集成电路IP核转让规范 |
1260 元 |
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