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| GB/T 14619-1993 |
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 |
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| GB/T 26112-2010 |
微机电系统（MEMS）技术 微机械量评定总则 |
960 元 |
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| GB/T 16524-1996 |
光掩模对准标记规范 |
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| GB/T 7092-1993 |
半导体集成电路外形尺寸 |
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| GB/T 13062-1991 |
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 (采用鉴定批准程序) |
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| GB/T 14027.6-1992 |
半导体集成电路通信电路系列和品种 频率合成器系列品种 |
540 元 |
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1-3天
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| GB/T 15297-1994 |
微电路模块机械和气候试验方法 |
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| SJ/Z 11355-2006 |
集成电路IP/SoC功能验证规范 |
3300 元 |
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1-8天
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| GB/T 14030-1992 |
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 |
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| GB/T 14862-1993 |
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 |
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| GB/T 18500.2-2001 |
半导体器件 集成电路 第4部分：接口集成电路 第二篇：线性模拟/数字转换器（ADC）空白详细规范 |
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1-3天
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| GB/T 18500.1-2001 |
半导体器件 集成电路 第4部分：接口集成电路 第一篇：线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 |
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1-3天
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| GB/T 36614-2018 |
集成电路 存储器引出端排列 |
1200 元 |
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1-3天
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| SJ/Z 11359-2006 |
集成电路IP核开发与集成的功能验证分类法 |
1140 元 |
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1-3天
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| GB/T 17574.11-2006 |
半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 |
840 元 |
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| GB/T 14112-2015 |
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 |
1680 元 |
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| GB 6800-1986 |
半导体集成音响电路音频功率放大器测试方法的基本原理 |
780 元 |
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| GB/T 15876-2015 |
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 |
1200 元 |
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| GB/T 14031-1992 |
半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 |
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| GB/T 19248-2003 |
封装引线电阻测试方法 |
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