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| SJ 50033/156-2002 |
半导体分立器件 3DA505型硅微波脉冲功率晶体管详细规范 |
480 元 |
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| GB/T 20522-2006 |
半导体器件 第14-3部分：半导体传感器-压力传感器 |
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现行
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| GB 12300-1990 |
功率晶体管安全工作区测试方法 |
300 元 |
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现行
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| SJ 1603-1980 |
硅双基极二极管基极间电阻的测试方法 |
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| GB/T 4589.1-1989 |
半导体器件 分立器件和集成电路总规范(可供认证用) |
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| DB52/T 1104-2016 |
半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 |
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| GB/T 11499-2001 |
半导体分立器件文字符号 |
2580 元 |
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1-5天
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| GB/T 4937.201-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 |
1920 元 |
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1-5天
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| GB/T 18910.11-2012 |
液晶显示器件 第1-1部分：术语和符号 |
1920 元 |
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1-5天
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现行
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| GB/T 4937.20-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 |
1440 元 |
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| SJ 50033/154-2002 |
半导体分立器件 3DG251型硅超高频低噪声晶体管详细规范 |
540 元 |
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1-3天
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现行
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| GB/T 29827-2013 |
信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口 |
2640 元 |
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1-5天
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现行
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| GB/T 4937.2-2006 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 |
360 元 |
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1-3天
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现行
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| SJ 50033/158-2002 |
半导体分立器件 3DG44型硅超高频低噪声晶体管详细规范 |
480 元 |
付款后
1-3天
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| SJ 1602-1980 |
硅双基极二极管测试方法总则 |
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| GB/T 15651-1995 |
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 |
5280 元 |
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1-10天
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| GB/T 17573-1998 |
半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 |
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1-3天
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| SJ 1608-1980 |
硅双基极二极管各点电压和各点电流的测试方法 |
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| SJ 1609-1980 |
硅双基极二极管分压比的测试方法 |
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