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| SJ 20938-2005 |
微波电路变频测试方法 |
1500 元 |
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| GB/T 20521-2006 |
半导体器件 第14-1部分：半导体传感器-总则和分类 |
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| GB/T 4589.1-2006 |
半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 |
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| GB/T 4937.15-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 |
480 元 |
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| GB/T 4937.17-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 |
480 元 |
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1-3天
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| SJ 20961-2006 |
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 |
1860 元 |
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| GB/T 20516-2006 |
半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件 |
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| SJ/T 10229-1991 |
XJ4810半导体管特性图示仪 |
1500 元 |
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| GB/T 20522-2006 |
半导体器件 第14-3部分：半导体传感器-压力传感器 |
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| DB52/T 1104-2016 |
半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 |
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| GB/T 11499-2001 |
半导体分立器件文字符号 |
2580 元 |
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| GB/T 4937.201-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 |
1920 元 |
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| GB/T 4937.20-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 |
1440 元 |
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| GB/T 17573-1998 |
半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 |
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