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| SJ 50033/176-2007 |
半导体分立器件 3DA523型硅微波脉冲功率晶体管详细规范 |
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| GB/T 4586-1994 |
半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 |
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| GB/T 8446.2-1987 |
电力半导体器件用散热器热阻和流阻测试方法 |
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| SJ 50033/169-2004 |
半导体分立器件3DA510型硅微波脉冲功率晶体管详细规范 |
600 元 |
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| SJ 50033/172-2007 |
半导体分立器件 3DA519型硅微波脉冲功率晶体管详细规范 |
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| SJ 50033/173-2007 |
半导体分立器件 3DA520型硅微波脉冲功率晶体管详细规范 |
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| GB/T 4937-1995 |
半导体器件机械和气候试验方法 |
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| SJ 50033/171-2007 |
半导体分立器件 3DA518型硅微波脉冲功率晶体管详细规范 |
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| SJ 50033/170-2007 |
半导体分立器件 3DA516型硅微波脉冲功率晶体管详细规范 |
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| GB/T 8446.1-2004 |
电力半导体器件用散热器 第1部分：铸造类系列 |
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| GB/T 4587-1994 |
半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 |
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| GB/T 7581-1987 |
半导体分立器件外形尺寸 |
4320 元 |
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| GB/T 249-1989 |
半导体分立器件型号命名方法 |
240 元 |
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| GB/T 15879.4-2019 |
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 |
1200 元 |
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| GB/T 4937.1-2006 |
半导体器件 机械和气候试验 第1部分:总则 |
360 元 |
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| GB/T 8446.1-1987 |
电力半导体器件用散热器 |
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| GB/T 9313-1995 |
数字电子计算机用阴极射线管 显示设备通用技术条件 |
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| GB/T 8446.3-1988 |
电力半导体器件用散热器 绝缘件和紧固件 |
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| GB/T 4589.1-1989 |
半导体器件 分立器件和集成电路总规范(可供认证用) |
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| SJ 20972-2007 |
电荷耦合成像组件通用规范 |
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