GB/T4074—2008《绕组线试验方法》分为八个部分,本部分为GB/T4074的第1部分。本部分自实施之日起代替GB/T4074.1—1999。GB/T 4074的本部分为绕组线试验方法的一般规定,同时也给出GB/T 4074中的使用的术语定义。GB/T4074.2~GB/T4074.6的内容一览表见附录A。 本部分与GB/T4074.1—1999相比,主要变化如下:
———将附录A 中第3部分的5.5.4“薄膜绕包线的附着性试验方法”适用范围改为仅适用于黏结性
薄膜绕包线;
———将附录A 中第3部分第7章中的试验方法18“热黏合和溶剂黏合试验”改为“热黏合”;
———在附录A 中第3部分增加资料性附录B“摩擦试验方法”;
———将附录A 中第5部分第6章的介质损耗因数适用范围改为“适用于漆包线和束线”;
———在附录A 中第5部分电性能试验中增加4.6“丝包圆线”,增加规范性附录A“损耗因数法”;
———修改了附录A 中第6部分第4章中试验方法10“软化击穿”试验的适用范围;
———将提示性的附录A 改为资料性附录A。
前言Ⅰ
1 范围1
2 规范性引用文件1
3 定义和试验方法总则1
附录A (资料性附录) GB/T4074.2~GB/T4074.6试验方法目录4